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IC业十大芯结路径选择左右为难

2019-03-10 23:49:34

IC业十大“芯”结:路径选择左右为难?

作者:亨利 来源:易科技

导读:随着移动互联的渗透,半导体产业环境也在发生巨变,引发出产业模式“向左走还是向右走”的命题。在这特殊的发展时期,中国IC业要想获得长足发展,还需要创新产业模式。从未来趋势看,中国大陆半导体业不可能只采用一种代工模式。

所谓上兵伐谋,而目前半导体业的“谋”非“模式”所属。众所周知,产业模式与生产力发展密切相关,IC生产初是设计、制造、封装融为一体的垂直生产模式——IDM模式;随着市场需求变化和技术进步,演变出现了设计、制造、封装三业分立的Foundry(代工)模式。在IC短短几十年的历史演变中,IDM模式和代工模式各有拥趸,各有成败,优劣之分很难泾渭分明。

我国IC业在发端之初也曾都采用IDM模式,但由于缺乏整机系统背景,要么做不大,要么转向代工模式。而代工模式契合了我国IC的产业环境和发展生态,其盛行的原因一是我国拥有全球的IC市场,通过建立IC设计公司和芯片代工企业的资源互利机制,架构起了代工模式所必需的垂直IC应用体系。二是凭借代工模式,在国家产业政策的引导下,有利于集中优势力量,培育具有国际竞争力的代工企业和IC设计企业。

但时移世易。随着移动互联的渗透,半导体产业环境也在发生巨变,引发出产业模式“向左走还是向右走”的命题。

一是在移动互联时代,硬件、软件以及互联服务的垂直整合开始加剧,IC业正由过去的以性能、硬件平台为表征,让位于硬件与软件的应用结合平台,大量的行业应用需要软硬一体、安全可靠、经济适用的应用平台。

二是全球IC业在技术变革、市场需求的双重推动下,已向后摩尔定律发展,22nm这个被称为“后摩尔”时代起始的工艺节点很快就要到来。“后摩尔”时代的影响是深远的,尤其对设计业的影响非常巨大。我国本土IC设计公司需要提高一次投片成功率,加速产品上市。此外,本土厂商资金实力相对较弱,设计能力和水平也低于国际厂商,研发能力与设计经验欠缺,国内设计公司还迫切需要代工厂突破传统晶圆代工模式,不仅能提供传统的制造服务,更要提供包括工艺平台选择、单元库/IP/PDK在内的设计平台服务以及DFM、良率提升、封装测试在内的一站式全套服务。

三是从我国代工现状来看,全球代工主流技术正向28nm、20nm迈进,国内设计业水平也进入了65nm~40nm世界主流技术领域,且呈现出90nm~65nm、40nm及以上多代、多重技术并存的局面。目前我国上游的产业链还不完整,比如高端芯片、高端设备、关键原材料等都还依赖进口,还存在较大的技术差距。此外,IC制造业资金需求庞大,而如何持续保证工艺升级所需投资也制约了我国IC代工业的发展。

在这特殊的发展时期,中国IC业要想获得长足发展,还需要创新产业模式。从未来趋势看,中国大陆半导体业不可能只采用一种代工模式。有专家分析说,中国大陆的优势是背靠巨大的市场,这是全球半导体巨头都虎视眈眈中国大陆的原因。而每年中国大陆80%以上的集成电路需要进口,这一数据有逐年增大的趋势。因此,中国半导体业下一步一定要诞生IDM企业。而且中国要成为集成电路产业强国,也理应根据市场需求以及整机系统的设计和生产能力,逐步建设具有中国特色的IDM企业。

但也应当看到,IDM模式对设计能力的要求很强,而中国大陆IC设计业还相对弱小,受IP积累不足及经验等限制,尚需一段时间磨炼,因此目前我们要注重IDM模式和代工的协调发展。更重要的是,中国不可能等IC设计成熟之后,再动手来搞IDM,如此会延误时机。相反,中国要通过搞IDM来推动IC设计业质的飞跃。而且我国大陆半导体业不能只复制我国台湾代工模式及美日IDM模式,需要创造一个新的发展模式。定位我国半导体的发展策略,变“苦干”为“巧干”,以新的自主创新思维建立所需要的IDM,既要将芯片设计、制造、封装产业链整合,也要将芯片产业和整机制造产业整合。

目前中国芯片产业90%以上投资都集中在代工模式。可以相信,随着代工市场竞争的加剧,代工企业的利润越来越薄。当前,

IC业十大芯结路径选择左右为难

全球IDM大厂如IBM、三星等也纷纷加入高端代工阵营,下一步中国大陆的IDM企业将面临新的挑战。

应该看到,IDM模式的优势非一朝一夕能形成。随着整个半导体产业在硅周期规律制约下呈现增长速度趋缓、产业重整和结构调整加速的趋势,无论是IDM模式还是代工模式都面临着严峻的挑战。套用名言“自由,只有为了自由才会被限制”的话,我们也应警醒:“模式,不能为了模式而被限制。”

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